Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC

日本横滨,2023年10月23日 --- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC(System-on-Chip)。该产品预计于2026年开始量产。

 

目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产,相较于早前的工艺,3nm制程工艺在功耗、性能,以及面积(PPA)方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代5nm N5工艺相比,同等功率下性能提升18%,同等性能下功耗降低32%,另外晶体管密度可提高约60%。在车载应用方面,新一代ADAS和自动驾驶所需高算力与电池寿命和行驶距离的改善要求相冲突,但3nm制程工艺PPA优化对于未来的电动汽车(EV)SoC开发起到了重要作用。

 

Socionext在ISO26262《道路车辆功能安全》认证、AEC-Q100车规认证以及IATF-16949质量管理体系的支持方面拥有丰富的经验,结合台积电N3A工艺技术,能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。

 

Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示: “我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电最尖端工艺技术。ADAS和自动驾驶技术还在持续发展,我们的客户通过投资定制化SoC解决方案来实现差异化产品、优化硬件计算和软件平台。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验,能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及安全、功能安全支持的要求,助力客户打造新一代汽车平台。台积电是Socionext重要的晶圆制造合作伙伴,其产品可应用于汽车、消费电子以及数据中心和网络等多种应用。”

 

台积电欧洲及亚洲销售高级副总裁Cliff Hou博士指出:“Socionext是最早采用台积电先进车载应用技术的合作伙伴之一。台积电全面的车载技术平台,能帮助Socionext在不影响安全性和可靠性的情况下,快速利用3nm工艺技术实现ADAS和自动驾驶算力需求。我们同时期望台积电技术能为社会生活带来更多创造力。”

 

Socionext计划与台积电就合作项目展开密切合作,从N3A工艺N3AE的早期发布开始设计,加快车规级产品量产进度,目标成为首批采用N3A制程工艺的车规级产品供应商之一。

 

 

关于Socionext

Socionext Inc.是一家全球领先的SoC(System-on-Chip)供应商。凭借多年来积累的技术经验,Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式,在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴,Socionext能为客户产品提供更为卓越的规格、性能和质量,以差异化提升产品核心竞争力。

公司总部设立于日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。更多详情,请登录Socionext官方网站:http://www.socionext.com/cn/

 

关于台积电

台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)是全球最大的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年,开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年,台积电为532家客户提供服务,生产了12698种产品,应用于多种终端市场的各种应用,包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。

 

 

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