我们应用先进仿真技术，并提供最佳封装解决方案。
电力特性的仿真
依据电力特性仿真结果可实现最佳电路板的样式设计。
[事例：封装基板布线的电气特性仿真]
结构仿真
通过在封装设计中进行结构仿真，可进行高可靠性的封装提案。
[事例：焊接连接部分的应力解析]
散热设计仿真
通过热电阻实测与热流体仿真的结合，通过再现产品使用环境来进行高精度热电阻解析。还可以进行JEDEC规格中规定的环境中的解析。
ASSPs (Application Specific Standard Products)
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Custom SoCs (ASICs)
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Advanced Device Implementation and Manufacturing
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