本公司进行基于芯片-封装-PCB协调设计流程的LSI开发，并实现一次性开发成功的目标。通过参考样本设计，使设计的预计更加准确，为了在设计的各阶段可通过芯片-封装-PCB一体解析实现整体优化，我们准备了DDR4等Memory IF和USB 3.0等SerDes IF传输通道解析所需的LSI模型(IBIS、时序机模型、LSI电源模型)。
通过这种方式，以前只有在实际设计过程中才能发现的问题，我们在原型制作的工序时就可以预见与处理。

我们在设计初期，通过向客户提供IBIS、时序模型，使客户可以进行考虑时序的传输通道解析。

在PCB电源阻抗解析和SSO噪声解析中，我们通过提供IBIS5.0 + LSI电源模型(芯片+封装)，使客户方的开发精度和TAT均得到保证。